ll’OCP Global Summit di San José (12–15 ottobre) le principali aziende coinvolte nello sviluppo di infrastrutture hyperscale hanno portato i propri progetti, specifiche e anticipazioni sul futuro di processori, componenti e impianti dei data center.

L’Open Compute Project (OCP) è una fondazione senza scopo di lucro che applica la logica dell’open source all’hardware dei data center. I membri condividono specifiche e progetti di server, rete, storage, rack, alimentazione e raffreddamento. Nasce nel 2011 da un’iniziativa di Facebook, oggi Meta, con Intel e Rackspace. Ogni contributo deve rispettare almeno tre di cinque principi: efficienza, impatto, apertura, scalabilità e sostenibilità.

Aderiscono hyperscaler come Meta, Google e Microsoft, produttori di chip come AMD, Intel, Nvidia e Broadcom, costruttori di server e fornitori di sistemi di alimentazione e raffreddamento: oltre 400 aziende secondo l’ultimo dato di febbraio 2025. Secondo un nuovo studio di IDC citato dalla fondazione, nel 2030 la spesa in hardware basato su progetti riconosciuti dalla OCP supererà gli 890 miliardi di dollari, se gli impegni e i progetti annunciati – ma non interamente finanziati – andranno davvero in porto.

Ecco i principali annunci delle prime due giornate dell’evento.

Nvidia apre i rack Vera Rubin e lancia con Cisco un nuovo modulo ottico

Nvidia ha contribuito a OCP i progetti del rack e dei compute tray (i moduli di calcolo da inserire nel rack) di Vera Rubin attraverso MGX, la sua architettura modulare aperta. La specifica MGX 1.2 prevede raffreddamento a liquido con innesto cieco e rack fino a 250 kW.
Con Cisco, Nvidia ha annunciato USFP, un formato di modulo ottico a 400 Gb/s per canale con le dimensioni di un normale modulo di connessione compatto (OSFP) da 200 Gb/s. Le aziende dichiarano una densità di banda quadrupla e un’efficienza energetica superiore di circa 1,3 volte rispetto alle ottiche a 200 Gb/s.

Meta: switch a 102,4 Tb/s e una rete più piatta

Meta ha presentato IcePack, il suo primo rack di rete raffreddato a liquido basato sullo standard OCP Open Rack v3, che ospita i blade IceCube: switch da 102,4 Tb/s con 128 collegamenti da 800 Gb/s, il doppio delle piattaforme precedenti, in due varianti: con il chip Broadcom Tomahawk6C o con Nvidia Spectrum-6.

Con Nvidia, Meta ha sviluppato Flattened Planar Fabric (FPF): ogni GPU si collega a otto switch diversi e la rete passa da tre a due livelli, con meno latenza e costi. Per Omar Baldonado, senior director per il networking dei data center e dell’AI di Meta, rendere queste reti scalabili sul piano operativo è “un requisito fondamentale sia per la costruzione delle nostre infrastrutture sia per i nostri partner cloud”. Meta guida inoltre con Microsoft e Alibaba OSPA, l’iniziativa che standardizza il livello della piattaforma degli switch.

AMD presenta Helion, il rack per gli agenti AI 

Leggi il resto dell'articolo su DigitalWorld Italia.